根号2约等于多少？,7nm芯片与14nm芯片外观尺寸
相信很多关注科技圈的读者，经常看到手机或电脑芯片都是7nm、14nm、28nm这样7的倍数制程，当然现在也有5nm这样不是7倍数的，但为什么会有一系列芯片符合7的倍数呢？下面为大家做一下简单的介绍和解读。
摩尔定律要谈半导体芯片升级，就无法躲开摩尔定律。相比大多数人都了解摩尔定律是代表着对半导体领域未来发展的硬件预测，简要揭示了半导体电子产业的进步速度。
摩尔定律是由intel的创始人之一提出，内容大意为价格保持不变的基础上，每18个月-24个月，集成电路的可容纳元器件数目会翻一倍，同时带来性能也会有一倍的提升。从摩尔定律提出至今已经有半个世纪，它被广泛流传的原因就是其中提到的规律确实符合集成电路的发展现状。而当下我们提到的芯片制造也是基本按照摩尔定律的趋势在发展，只不过随着技术的提升，缩小制程的技术变得越来越难，因此很多人也一直在提当下摩尔定律已经失效的说法。
半导体行业工艺发展在半导体行业的工艺发展中，针对芯片，最直接的提升就是如何能在有限的空间里放下更多的晶体管，像上文提到的增加多一倍的晶体管带来多一倍的性能提升。因此在半导体领域新一代的技术理论上是要提升一倍的晶体管密度。
由于晶体管的排列摆放可以近似于放在正方形之上，要使这个矩形面积缩小一半，可以简单的算出大约需要将晶体管的边缩小到0.7倍的原来尺寸，这样算下来，相同数量晶体管只占原来0.49的面积也就约等于0.5。因此7这个数字的出现更多是在数学计算出现的，只要是希望晶体管的集成密度要成倍增长，就一定需要考虑到晶体管尺寸和面积的关系，而密度和面积是呈倒数的，晶体管尺寸变为1/sqrt（2）=1/1.4（二分之根号二），这样计算面积平方相乘正好就是二分之一的面积，而二分之根号二约等于0.707，可以粗略得出新工艺=旧工艺÷1.4。
所以从近似的角度计算20nm之后的换代应该就是20 x 0.7 =14nm，14nm之后就应该是14x0.7约=10nm，10之后就是10x0.7=7nm，7nm之后对应的就是7x0.7约=5nm，而这里的工艺进步和台积电的工艺实际发展几乎是相同的。因此为什么会有7以及7倍数，这个问题就有了答案。
未来面临更困难的发展但遵循摩尔定律的前提下，上方的计算是基本没有问题的，因为从数学角度来看这是一个很好理解的现象。但随着集成电路的发展，人类科技向更低纳米工艺进展的速度变得十分缓慢，尤其是进入20nm之后，每次的突破都比想象中更加艰难。也正因如此包括三星在内的芯片制造商也试图引入半代升级的概念来提升芯片性能，也就是说不做到一倍的密度和性能提升，可以做部分提升。但在半代与半代之间他们的升级在满足技术要求的前提下，依旧会按照0.7的倍数进行缩放。但无论是正代还是半代的发展，都是建立在正向的提升集成电路能力方向去努力。
而且受制约的不仅仅是晶体管长度的问题，还包括光刻机设备升级、制造工艺升级等多方面因素影响。因此未来摩尔定律可能真的会伴随人类即将突破纳米极限而失效，因为在纳米之间的提升会耗费指数倍的困难。
有人说当突破到1nm的时候，我们的半导体科技是否就发展到头了。虽然看上去悲观但我们距离1nm还有很长很长的路要走，目前台积电等顶尖制造商已经完成5nm商用的工作，正在突破3nm制程，让我们拭目以待吧！
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7nm芯片结构图,7nm14nm28nm有区别吗